ソニー ホームページ

報道資料
ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。

1999年2月1日

厚さ 7mm、質量32gを実現
携帯性に優れたカード型 『指紋照合ユニット』 製品化

カード型指紋照合ユニット『FIU-700』

ソニーは、厚さ7mm、質量32gの小型・軽量化を実現することにより携帯性に優れ、外出先などでノートブック型パソコンと接続しての「本人認証」に適した、カード型指紋照合ユニット『FIU-700』を開発、3月よりシステムインテグレーターなどに向けサンプル出荷いたします。本機は、新たに開発した登録照合用LSIの搭載により、従来機に比べ約10倍の高速照合(約0.1秒)を実現します。

型名 サンプル出荷開始時期 サンプル価格
指紋照合ユニット『FIU-700』 3月 98,000円

従来 入退室管理などの用途に限られていた指紋照合システムは、コンピューターネットワーク上のセキュリティシステムや、携帯端末などの本人認証ツールとしても注目されています。

指紋照合ユニット『FIU-700』は、画像読み取り部に新開発のシリコンセンサーチップを採用。厚さ7mm、質量32gの小型・軽量化を実現しています。本体内には、フラッシュメモリー(8Mbit)を内蔵し、指紋や、コンピューターログオン等に利用するパスワードの登録が可能です。また、新開発の登録照合用LSIの採用により、従来機に比べ約10倍の高速照合(約0.1秒)を達成します。
本機は、エントラストテクノロジーズ社(カナダ)が提唱するPKI(Public Key Infrastructure)(※1)に対応する設計を図っており、ネットワーク上で通信する場合に必要な秘密鍵(※2)の保存などができます。これにより指紋照合をネットワーク内に取り入れたセキュリティシステムの構築を可能にします。

  • ※1PKI :コンピューターネットワーク上において、暗号通信やデジタル署名等、認証を行う公開鍵方式を用いて、セキュリティを確保するシステムの仕組み。ネットワーク分野における多くのハード/ソフトメーカーが、PKIへの対応を表明しており、今後ネットワークセキュリティの主流になると期待されている。
  • ※2秘密鍵 :暗号文の復号やデジタル署名を行うために本人のみが所有する鍵。

主な特長

  1. 厚さ7mm・本体質量32gのカード型本体の実現
    指紋画像読み取り部に新開発のシリコンセンサーチップを採用。
    厚さ7mm・本体質量32gのカード型本体を実現しています。
  2. 16bit CPU/8Mbitフラッシュメモリー/登録照合LSIを本体内に内蔵
  3. 独自開発のアルゴリズム
    独自開発のアルゴリズムを採用。本人拒否率1.0%以下、他人受入率0.1%以下という高い照合性能を実現しています。
  4. 新開発LSIの開発による高速照合の実現
    新開発LSIの開発により、従来機に比べ約10倍の平均約0.1秒での高速照合を実現
  5. PKIに基づくネットワークセキュリティに適した設計
    PKIの秘密鍵の保存、及び暗号化、複合化をユニット内で実現。これにより指紋照合をシステム内に組み込んだPKIのセキュリティシステムの構築を可能にしております。

主な仕様

寸法 85.6mm(D)×53.4mm(W)×7.0mm(H)
照合時間 平均0.1秒
登録時間 0.1秒以下(フラッシュメモリーの消去時は1秒以上)
本人拒否率 1.0%以下(2回トライ時)
他人受入率 0.1%以下
インターフェース USB
電源電圧 USBバスパワード
消費電力 400mA MAX(ハイパワーデバイス)
使用環境温度 5℃〜40℃
質量 32g(ケーブル含まず)
  • お客様からのお問い合わせ先
    ソニー(株)バイオニクス事業開発室
    TEL:03-5448-5539