報道資料
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1999年7月29日
ソニー株式会社
凸版印刷株式会社
ソニー株式会社(以下、ソニー)と凸版印刷株式会社(以下、凸版印刷)は、次世代システムLSI用フォトマスクの技術開発及び生産において協力関係を結ぶことに合意し、契約を締結しました。
凸版印刷は、ソニーから同社厚木テクノロジーセンター内にある既存のフォトマスク製造設備の貸与を受けるとともに同敷地内に追加設備投資をおこない、フォトマスク製造工程の運営をおこないます。ソニーは、同設備を利用して最先端フォトマスク技術の開発をおこない、凸版印刷に生産を委託します。
近年、半導体業界では、最先端半導体技術の開発コストの増大、生産投資の巨額化などの課題を抱えており、協業、提携による展開がますます重要となっています。なかでもフォトマスク事業は、デザインルールの微細化に伴い最先端半導体開発の基幹技術として重要度が高くなり、投資額も併せて増大する傾向にあります。本協業契約により、両社は最先端フォトマスク事業において開発・製造のスピードアップを可能にするとともに、同事業への投資効率の向上を図ります。
なお、本協業開始は99年10月1日を予定しております。