報道資料
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2002年11月22日
台湾技術との融合によりモバイル機器向け映像デバイスモジュール及び半導体の開発を推進
ソニー株式会社は、2003年1月1日、ソニー台湾(Sony Taiwan Ltd.、台湾台北市)の傘下に、映像デバイスモジュール及びLSIの半導体開発拠点として「創新LSI及Module設計研発中心」を設立します。
同センターでは、携帯電話、携帯情報端末(PDA)、ノート型パーソナルコンピュータ 等のモバイル機器用途の映像デバイスモジュール及びそれに搭載するLSIを中心に開発をします。
2003年1月より十数名のエンジニアでスタートし、2年後には3倍程度の規模に拡大する計画です。
将来は、半導体に関するシステム・ソリューション開発までを同センターにて対応できるような体制づくりを目指します。
近年、ハードウエア技術やネットワーク技術が急速に発展、普及し、ネットワーク・インフラの整備も進み、モバイル製品市場が急成長を遂げています。モバイル機器における半導体ビジネスは、半導体単品の提供だけではなくシステムとして完結した超小型モジュール化等の製品提供が求められており、又、目まぐるしく変化するマーケットに迅速に対応できる迅速な開発・製品化体制も要求されます。ソニーはこれらの状況を鑑み、情報通信機器の重要な生産拠点として様々な企業が存在する台湾で、各企業との密接かつスムーズな製品開発を進めるために、同センターの設立を決定しました。
同センターではソニーの映像デバイスモジュールのセンサ技術を中核に、モジュール化技術や 光学系設計技術を有する台湾の企業、大学や公共の研究機関と協調しながらモバイル機器向け映像製品・ソリューションを開発します。又、台湾の優秀な人材を活用する事で顧客ニーズに即した開発を推進し、迅速な製品・ソリューション提供を図ります。これにより、台湾でのモバイル機器向け半導体ビジネスの立ち上げを目指します。
尚、今回の「創新LSI及Module設計研発中心」に関しては、産業活性化を図る台湾行政院等の多大なご協力、ご指導をいただいております。