報道資料
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2016年5月26日
積層型多機能CMOSイメージセンサー構造の発明により
次世代イメージセンサーのさらなる多機能化を促進する技術の確立と発展に貢献
この度、ソニーグループの半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の社員が、公益社団法人発明協会主催の平成28年度全国発明表彰において、積層型多機能CMOSイメージセンサー構造の発明により「内閣総理大臣賞」を受賞しました。「内閣総理大臣賞」は、科学技術の振興、産業経済の発展に大きく貢献している発明で、恩賜発明賞に次いで優秀と認められる賞です。
今回の受賞は、積層型CMOSイメージセンサー構造に関する本発明が、裏面照射型CMOSイメージセンサーのさらなる多機能化を促進する技術の確立と発展に貢献した業績が高く評価されたものです。
本発明では、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた積層構造のCMOSイメージセンサー構造とその製造方法を示しています。この積層構造により、小さなチップサイズで大規模な回路の搭載が可能となることに加え、独立形成が可能となった画素部分と回路部分は、それぞれに特化した製造プロセスを採用できるため、小型化・高画質化・高機能化を同時に実現できます。さらに、回路が形成されたチップに先端プロセスを採用することで、信号処理の高速化・低消費電力化を図ることができます。
現在、この積層型CMOSイメージセンサーは、小型化・高性能化が求められるスマートフォンなどの携帯端末や、多くのデジタルカメラで採用されています。今後もさらなる性能の向上により、イメージセンサーをはじめとするさまざまなセンシングデバイス(半導体素子)の高機能および多機能化を促進する基本技術として、応用されることが期待されています。
ソニーでは現在、最新のデジタルスチルカメラにおいても積層型CMOSイメージセンサーExmor RS™(エクスモア アールエス)を搭載しています。1.0型のセンサーを搭載したデジタルスチルカメラ サイバーショット® RXシリーズ『RX10 III』では、高画質撮影が可能なことに加え、センサーの特長でもある高速処理性能により、決定的瞬間を逃さない最高1/32000秒の高速撮影やスーパースローモーション機能、高解像度な4K動画の撮影などを可能にするなど、新しい映像体験を提供しています。

全国発明表彰は、大正8年、日本の科学技術の向上と産業の発展に寄与することを目的に始まり、以来、日本を代表する幾多の研究者・科学者の功績を顕彰しているものです。
全国発明表彰は、皇室からの御下賜金を拝受し、多大の功績をあげた発明・創作(第一表彰区分)、あるいは、その優秀性から今後大きな功績をあげることが期待される発明(第二表彰区分)を表彰するものです。
第一表彰区分の「内閣総理大臣賞」は、科学技術の振興、産業経済の発展に大きく貢献している発明の中で、恩賜発明賞に次いで優秀と認められるものに対して贈られます。
、サイバーショットは、ソニー株式会社の商標です。