半導体製造プロセスやそれらを組み合わせるインテグレーション技術開発に従事。特に、配線（Cu配線）工程に高い専門性を有する。また、半導体ウェハやチップを3次元的に高密度に積層する技術（Cu–Cu接続）を世界で初めて実用化し、ソニーの積層型CMOSイメージセンサーの高性能化、高機能化に貢献。現在では、CMOSイメージセンサーだけでなく、半導体全般を積層する技術領域で活躍しており、特にCu–Cu接続技術はAI向け半導体を構成する上で不可欠な要素となっている。

令和6年度 全国発明表彰 内閣総理大臣賞
令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞（開発部門）