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報道資料
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2001年2月23日

IMECとソニーは次世代半導体技術に関する共同研究開発プログラムで合意

無線LANやバイポーラCMOSプロセス技術を共同研究開発

IMEC
ソニー株式会社

IMECとソニー株式会社(同、ソニー)は、無線LAN(Local Area Network)やバイポーラCMOS プロセス技術に関する共同研究開発プログラムを実施することで合意しました。

半導体に付加価値が集約しつつある現代において、高度で最新の半導体技術を素早く運用することは、半導体ビジネスを手がける上で重要な課題となっています。しかし、これら最新技術の開発には膨大な研究開発投資が必要で、1社単独による研究開発には、開発スピードやコストなどの面から困難になりつつあります。それを解決する手段として現在では、多くの企業や研究所、大学などとの共同研究開発が進められ、開発スピードや質の向上、コスト低減などが図られています。
このような背景の中、IMECでは、次世代半導体技術における様々な分野でIIAP(IMEC Industrial Affiliation Program)と呼ばれる共同研究開発プログラムを実施しています。次世代半導体技術開発を必要とする企業などは、このIIAPに参加することで、最新の半導体技術の研究開発をIMECと共同で推進し、開発スピードの向上やコスト削減、開発リスクの低減を図ることが可能です。

今回、IMECとソニーは、無線LANやバイポーラCMOSプロセス技術に関するIIAPを実施することで合意しました。
ソニーは、ブロードバンド時代における無線LAN環境の到来を見据え、それに対応した新たな5GHz 無線LANデバイス開発に必要とされる設計手法や製作技術、ノウハウなどを同プログラムで習得、将来登場が予想される様々なデジタルAV機器の無線LANデバイス開発 に応用します。なお、本プログラムの契約期間は2年間とし、複数名のエンジニアがソニーから派遣される予定です。
これに加え両社は、IMECが持つバイポーラCMOS(BiCMOS)プロセス技術のソニーへの技術移転に関する合意も得ています。このバイポーラCMOS技術は、周波数の高い信号を扱うことができるアナログICの設計を可能にします。情報量の多い映像や音声を扱うブロードバンド時代における民生用機器の高速信号処理IC開発などに利用される予定です。

IMEC, CEO ギルバート J. デクラーク(Gilbert J. Declerck)のコメント

「IMECは、米国やヨーロッパなどの様々な企業と幅広い協力関係を持っています。ソニーとは、10年前より友好な関係を保ってきました。今回、2つの重要な分野における契約が締結 できたことは、この関係を更に強化するものであり、大変喜ばしく思っています。両社は、今後もより良い協力関係を保つとともに、他の日本企業とも幅広いネットワークを構築したいと考えております。」

ソニー株式会社 コーポレートリサーチフェロー・執行役員専務 牧本次生のコメント

「他の企業や研究所などと共同開発プログラムを実施することは、デジタルエレクトロニクス機器の付加価値を左右する半導体を素早く開発するための重要な手法の一つとなっています。ソニーは、これまでもIMECと良好な協力関係を保っており、半導体分野における様々な最新技術を取得しています。今回改めてIIAPに参画し、技術移転プログラムなどを実施できる ことは、当社の半導体ビジネスの強化において大きな意義を持つことになるでしょう。」

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