報道資料
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2019年12月5日
スマホをポケットやかばんに入れたままで、キャッシュレス決済を可能に
株式会社NTTドコモ
ソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズ株式会社
株式会社NTTドコモ（以下、ドコモ）とソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズ株式会社（以下、ソニー）は、高精度な測距技術の一つであるUWB（Ultra Wide Band）や従来からスマートフォンに搭載されているBluetooth®などの無線通信規格と、キャッシュレス決済等で利用されるソニーのFeliCa™技術方式を組み合わせることにより、スマートフォンをかざさなくても決済などを行える「おサイフケータイのタッチレス対応」の実用化に向けた実証実験（以下、本実験）を2019年12月10日（火）より開始いたします。
例1
例2
ドコモは2004年より、端末を読み取り機にかざして利用する「おサイフケータイ®」の利用拡大を推進してまいりました。本実験で使用するタッチレスに対応したおサイフケータイは、これまでのスマートフォンを“かざす”という利用方法に加え、ポケットやかばんに入れたままでの利用を可能にし、キャッシュレス決済をより使いやすく、スマートに行える機能を実現します。
ソニーは、FeliCaを通じて、NFC（Near Field Communication）による“かざす”体験の普及に貢献しています。本実験を通じて多様な通信規格との融合による新しいユーザー体験の提供に取り組むとともに、認証をキーとした、ヒト・モノ・サービスをシームレスにつなぐソリューションの提供により、FeliCaの使用事例のさらなる拡大をめざします。
本実験に当たり、今後普及が見込まれる高精度な測距技術の一つであるUWBを採用したAndroid端末を用意し、下記三つの使用事例についてタッチレスでの利用を想定した実験環境を構築しています。本実証実験へのUWB導入においては、世界的な半導体メーカーのNXP Semiconductorsの技術協力を得ております。
本実験を通じ、安全かつ便利にタッチレス対応のおサイフケータイを利用できるよう機能性の検証、業界の標準化動向との整合性の検証およびユーザビリティの検証を行います。
今後、決済にとどまらずおサイフケータイのタッチレス対応をさまざまな分野や業態で活用する実証実験を進め、パートナー企業を拡大し、将来の実用化と普及拡大をめざします。
なお、本実験は、2020年1月23日（木）から2020年1月24日（金）の期間、東京ビッグサイトで開催されるドコモのイベント「DOCOMO Open House 2020」にて、一般公開いたします。
現在の“かざす”おサイフケータイの利用方法に加え、「タッチレス」の利用方法の実現に向けて、技術検証とさまざまな利用シーンを想定したユーザビリティ検証を実施
2019年12月10日（火）〜2020年1月末（予定）
| ドコモ | ・スマートフォン試作機およびアプリ開発 ・実験装置の仕様を検討 ・実験実施 |
|---|---|
| ソニー | ・読み取り機器の試作機およびソフトウェア開発 ・読み取り機器と対向デバイス（モバイル、カード）の認証 ・実験装置の仕様を検討 ・実験実施 |
| （技術協力） NXP Semiconductors |
・UWB向けICチップ、および関連技術の提供 ・UWBに関連する開発環境提供 |
現在のおサイフケータイは近距離無線通信規格の一つであるNFCを利用し、スマートフォンを読み取り機にかざすことによって、FeliCa技術方式のサービスがご利用可能です。本実験では新たに高精度な測距技術の一つであるUWBや、従来からスマートフォンに搭載されているBluetoothなどの無線通信とFeliCa技術を組み合わせることで、スマートフォンをかざす必要のない、タッチレス対応を実現します。タッチレス対応で重要なポイントとなる利用者の特定のために、スマートフォンと読み取り機器との距離や角度を測定し解析する技術を利用します。本実験のシステムは、スマートフォン側はドコモ、読み取り機器側はソニーで構築しました。
