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  ＜ 報道資料 ＞ ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。現在発売されている商品に関しては、ソニーマーケティング(株)「SonyDrive」をご覧ください。 ソニーマーケティング(株)発表の広報発表文(ソニー製品等)はこちらの目次をご覧ください。
2003年7月17日
 <ご参考> クリエ用新アプリケーションCPU「Handheld EngineTM」の開発について ～ デバイスを含めた垂直統合による商品力の強化 ～ ソニー株式会社は、パーソナルエンターテインメントオーガナイザー「クリエ（CLIE）」用アプリケーションCPU（中央処理装置）「Handheld EngineTM」を新たに開発し、8月9日発売の「PEG-UX50」より搭載します。 新開発「Handheld EngineTM」は、クリエの心臓部となるアプリケーションCPUで、ソニーグループが独自に開発・製造したものです。 同CPUの生産は、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメントの半導体生産拠点SCE Fabにて行います。同拠点で培われた0.18μm生産プロセスやノウハウを活用するとともに、DRAM混載技術による低電圧動作が可能な大容量・広帯域64Mbit DRAMの搭載と独自の広帯域BUSアーキテクチャーの採用により、低クロック周波数ながら滑らかな動画再生をはじめとするAV機能の高性能化を実現するとともに、ポータブルデバイスに不可欠な低消費電力化を両立しています。 また、動作周波数を自動的に選択し、その周波数に応じた最小の電源電圧を動作速度モニター機能により自動的に制御することで効率的な電力消費を可能にする「DVFM（Dynamic Voltage and Frequency Management）」技術を新開発。世界で初めてこの電圧制御機能の製品化を実現しました。 さらに、2次元グラフィックスエンジン、カメラインターフェース、メモリースティックインターフェースといった各種I/F機能を1チップ化することでクリエ本体の小型化へも寄与しています。 ■新開発アプリケーションCPU「Handheld EngineTM」の主な特長
*CIF 15fps 216Kbps AAC:64Kbps 時
ソニーグループでは、半導体が商品の付加価値を左右する重要なキーデバイスになるとの考えから、積極的な技術開発や設備投資を進めています。直近では、90nmプロセス技術による「プレイステーション(R)2」用主要半導体の1チップ化や、65nmプロセス技術導入に向けた設備投資などを発表、2005年までの3年間で、グループで約5000億円の半導体投資を計画しています。 以上 |