列並列A/D変換方式で高速撮像と高画質を実現した、APS-Cサイズで有効1247万画素のCMOSイメージセンサーを商品化。
独自の列並列A/D変換方式を採用し、高速撮像とノイズが少ない高画質を実現した、APS-Cサイズ（対角28.40mm/1.8型）で有効1247万画素のCMOSイメージセンサー『IMX021』を商品化した。CMOSイメージセンサーは、低電圧で消費電力が低く、信号処理が高速にできるというメリットがある一方で、構造上の理由で暗い環境や露出が十分でない場面ではノイズが目立つという課題があった。これに対し、列並列A/D変換方式は、A/D変換器を画素の垂直列毎に並列配置し、垂直信号線に読み出されたアナログ信号を最短で各列のA/D変換器に直接伝送することで、アナログ伝送中に混入するノイズによる画質の劣化を抑えると同時に、高速での信号読み出しが可能。加えて、アナログ・デジタルの両回路で高精度なノイズキャンセルを行うデュアルノイズキャンセル方式により、低ノイズを実現した。列並列A/D変換方式は、2007年11月に発売されたハイアマチュア向けのデジタル一眼レフカメラ“α700”を皮切りに、業務用ビデオカメラや携帯電話などあらゆる製品に採用され、ソニーのCMOSイメージセンサーを支えるキーテクノロジーの一つとなった。

世界初 積層型CMOS イメージセンサーを商品化。
スマートフォンやタブレットなどに向けて、さらなる高画質化・高機能化・小型化を実現。
世界初となる積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに、信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた、独自の積層型構造を採用。論理回路部と画素部を高精度に重ね合わせる技術など、独自の技術により実用化に至った。積層型構造は、高画質化・高機能化・小型化を実現し、組み込みスペースが限られるスマートフォンを中心に採用が進み、ソニーのCMOSイメージセンサーを支えるキーテクノロジーの一つとなった。令和2年春の褒章で開発者が紫綬褒章を受章するなど多くの賞を受賞。

世界初、積層技術Cu-Cu接続を実用化。
イメージセンサーの積層技術Cu-Cu(カッパー・カッパー)接続を世界で初めて実用化した。一般的に、積層型CMOSイメージセンサーの画素チップと論理回路チップとの導通には、シリコン貫通電極(TSV)が用いられている。TSVは、画素チップを貫通するため、画素領域およびその近傍に配置することができず、周辺の専用領域に形成していた。Cu-Cu接続は、画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成した銅(Cu)端子で直接接続することで、画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となる。Cu-Cu接続は、小型化と生産性向上を可能にし、この技術がもたらす端子配置の自由度向上と高密度化は、積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献。スマートフォンをはじめとした製品に採用され、ソニーのCMOSイメージセンサーを支えるキーテクノロジーの一つとなった。第65回大河内記念生産賞を受賞。

世界初となるAI処理機能を搭載したインテリジェントビジョンセンサー『IMX500』および『IMX501』を商品化した。画素チップとロジックチップを重ね合わせた積層構造を用い、ロジックチップにAIによる画像解析処理の機能を搭載。画像情報を出力しないメタデータの出力や、高速なAI処理による対象物のリアルタイムトラッキング、内蔵メモリーの書き換えによるユーザーの使用環境や条件に合わせたAIモデルの選択など、さまざまな機能を実現。高速なエッジAI処理を可能にし、必要なデータだけを抽出することで、クラウドサービス利用時におけるデータ転送遅延時間の低減、プライバシーへの配慮、消費電力や通信コストの削減などの課題を解決する。本製品の採用により、AI機能を実装したカメラの開発が可能となり、小売業界や産業機器業界における多様なアプリケーションの実現や、クラウドと協調した最適なシステムの構築に貢献する。